据日媒报道，由丰田、索尼和软银等日本主要公司成立的半导体公司 Rapidus 正在与 IBM 合作开发 2nm半导体技术。
报道称，Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2nm 芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签署了技术协议，并于 4 月派出了第一批工人。今年夏天将再派出100人。为支持该计划，日本政府于 4 月宣布向 Rapidus 追加 2600 亿日元（约合19 亿美元）的补贴。
随着半导体电路线宽的进一步缩小，GAA 技术的开发是为了防止电流泄漏。它被认为是半导体先进微制造的关键工艺技术。Rapidus 将支付许可费以获取IBM 2nm技术。Rapidus 的目标是在 2027 年量产 2nm芯片。
正在帮助日本提升其技术能力的 IBM 首席执行官阿尔温德·克里希纳 (Arvind Krishna) 近日表示，美国和日本将在先进半导体和量子计算机方面开展更多合作。“我认为日本很有可能取得成功，”当被问及他是否认为日本能够重新获得其先进的半导体技术时，他说。“日本半导体产业投资充足；日本的半导体工程师正在努力工作，IBM 将提供技术。”
