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恩智浦半导体与长城汽车深化合作

中国大连,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作,旨在推动长城汽车的智能化转型。

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挑战5nm单次曝光! ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

ASML已着手研发下一代先进光刻机设备,为未来十年的芯片产业做准备。

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三星发表Exynos 2500:首款3 奈米GAA芯片,效能与AI 表现同步升级

三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA(环绕闸极)制程打造的行动芯片,象征高阶芯片制程大突破。

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中国科学院上海光机所推出超高并行光计算芯片“流星一号”,突破计算密度瓶颈

中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。

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