博通宣布共同封装光学进展，并推出第三代 CPO技术

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系，强调在半导体专业封测代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散热设计、作处理程序、光纤绕线（fiber routing）以及整体良率方面的重要提升。

博通表示，自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组以来，即在CPO领域拥有领导地位，带动整个CPO供应链提前进入学习与验证周期。 此芯片组拥有多项关键创新技术，包括高密度整合型光学引擎、边缘耦合（Edge Coupler）技术以及可拆式光纤连接器。

在此成功基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界第一个量产的CPO解决方案。 做为TH5-Bailly量产的一部分，博通专注于自动化测试与可扩展制造流程，为未来世代的大规模生产奠定基础。 透过推动100G/lane CPO产品线的部署，博通在CPO系统设计方面累积了无可比拟的经验，无缝整合光学与电子元件，进而最大化整体效能，并打造出业界最低功耗的光学互连解决方案。

而今日，博通宣布推出的第三代 200G/lane CPO 产品线，并承诺开发第四代 400G/lane 解决方案，未来也将持续带领产业提供最低功耗与最高带宽密度的光学互连技术。

博通指出，其在CPO领域的领导地位，不仅来自其先进的交换器ASIC与光学引擎技术，也包括被动光学元件、互连技术与系统解决方案合作伙伴的完整生态系发展。 透过 100G/lane CPO 产品线，博通已展现其技术扩展能力，不仅满足日益成长的 AI 推论需求，更支持下一波人工智能驱动的应用。

博通光学系统事业部副总裁暨总经理Near Margalit表示，博通多年来致力完善CPO平台解决方案，从第二代100G/lane产品的成熟度以及整体生态系已准备就绪即可见一斑。 随着第三代200G/lane CPO解决方案的推出，我们再次为下一代的AI互连技术设下新标杆，而博通致力提供领先业界效能表现、功耗效率与可扩展性的承诺，将协助客户应对当前快速演进的AI基础建设需求。

博通强调，在CPO技术上的进展，获得生态系中多家合作伙伴的公开支持。 部分重要合作伙伴也在本周宣布了重要的里程碑，包括康宁公司（Corning Incorporated），其宣布与博通合作开发先进光纤与连接器技术，同时 TH5-Bailly 平台关键组件也开始出货。 台达电子（Delta Electronics）两者合作量产采用紧凑型3RU设计的TH5-Bailly 51.2T CPO以太网交换器，并提供气冷与液冷两种版本。

另外还有，鸿腾精密（Foxconn Interconnect Technology）其CPO LGA 插座与可插拔激光模块（PLS）外壳与连接器等提供高效能系统整合的关键组件已进入量产。 至于，Micas Networks 则是 TH5-Bailly 网络交换器系统进入量产，相较于传统可插拔模块的系统，该系统可节省 30% 以上的系统功耗。 还有，Twinstar Technologies的高密度 CPO 光纤电线的出货量达到重大里程碑，进一步推动下一代数据中心基础建设中光学互连技术的的扩展。

这些合作伙伴里程碑再再证明，在建立完整、完全整合的 CPO 生态系统方面已持续获得进展，并可支持下一代 AI 网络解决方案。

博通进一步指出，旗下的的200G/lane CPO技术是针对下一代高基数（high-radix）的垂直扩充（scale-up）与水平扩充（scale-out）网络设计，这个技术要求同等的铜互连可靠性与功耗效率，因此对于建置超过512个节点的垂直扩充域至关重要，同时也能因应新一代基础模型参数快速增长，对带宽、功耗和延迟所带来的挑战。

博通的第三代CPO解决方案旨在解决扩展互连问题，针对如链路抖动（link flaps）与作中断等问题提供技术支持，以达成业界每代币（token）最低成本的目标。 第三与第四代CPO产品蓝图中也包括持续与生态系合作伙伴紧密合作，优化CPO解决方案的整合，确保产品满足超大规模数据中心与AI工作负载的严苛需求。 此外，Broadcom亦持续致力于开放标准和系统层级优化，这对于我们的CPO技术的不断成功和发展至关重要。