在半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道，两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。
台积电已经开始接收2nm制程的订单，预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极（GAA）架构技术，预计其芯片性能将提升10%至15%，能耗降低25%至30%，而晶体管密度也比现有的3nm制程提高15%。主要客户包括AMD、苹果、英伟达、高通和联发科等，AMD的EPYC处理器Venice已成为首款基于台积电2nm制程的高性能计算产品。
与之相比，三星的2nm生产计划同样在进行中，预计将用于其新款旗舰机Galaxy S26的Exynos 2600处理器。然而，三星的良率目前仅约为40%，远低于台积电的60%，这使得三星在吸引订单方面面临挑战。尽管三星是首家采用GAA架构生产3nm芯片的公司，但其在良率提升方面仍需克服不少困难。
为了提升竞争力，三星已引入前台积电高管韩美玲（Margaret Han）来领导其晶圆代工部门，力求在2nm制程上取得突破。尽管如此，良率的提升仍然是三星面临的一大难题。
随着台积电在2nm制程的良率不断提高，预计将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位，并可能带动相关产业链的增长。
